气相沉积炉主要用于半导体元器件及电力整流装置的烧结工艺,可进行真空烧结、气体保护烧结及常规烧结,是半导体专用设备系列中新颖的技术装备,设计思路新颖,操作方便,结构紧凑。也可用于其他领域的真空热处理、真空钎焊等工艺,那么下面一起了解下气相沉积炉的使用必备技巧吧!
一.使用气相沉积炉所需技巧:
气相沉积炉在抽真空后氢气保护的情况下,利用中频感应加热原理,使位于盘管内的钨坩埚达到高温,通过热辐射传导到工作中,适用于科研、军工部门对钨、钼及其合金粉末进行成型烧结。安装气相沉积炉的场地应符合真空卫生要求,周围空气清洁干燥,通风条件好,工作场所不易扬起灰尘等。
二.气相沉积炉的日常使用方法:
1、检查控制柜内所有零部件及部件是否完好、完好。
2、控制柜安装固定在相应的基础上。
3、查看接线图,参考电路图,连接外接主回路和控制回路,可靠接地,保证接线无误。
4、检查电器活动部位活动自如,无卡死现象。
5、绝缘电阻不应小于2万亿欧姆。
6、真空电炉各阀门必须在关闭位置。
7、控制电源开关置于断开位置。
8、手动调压旋钮逆时针转动头。
9、将报警按钮置于打开位置。
10、平面图完成设备循环冷却水连接时,建议用户在设备总进出水管处再加一层备用水(可用自来水),防止循环水故障或断电引起密封圈燃烧。
三.气相沉积炉使用注意事项:
1、炉膛内部保持清洁。
2、电炉停机时切断电源。
3、非操作人员禁止操作。如需高温操作配带防护工具专人操作。
4、电炉升温时禁止打开炉门,紧急操作需将温控器停止运行、关闭加热开关、切断电源后安全操作。